smt 全称 Surface Mount Technology，中文叫做表面贴装技术，是现在电子制造行业最主流的电路板焊接工艺，简单理解就是把贴片类电子元器件，直接贴装焊接在 PCB 印刷电路板表面，和传统插件元件穿过电路板通孔焊接的工艺对比，smt 可以大幅缩小电路板整体体积，提升生产速度，适合大批量自动化流水线生产，手机 电脑主板 家电控制板 汽车电子板卡全部都是使用 smt 工艺制造，这套技术核心依靠贴片机 锡膏印刷 回流焊三大核心设备完成整套流程，smt 也是电子工厂 SMT 车间的核心生产工艺，很多新手刚进入电子厂，最先接触的岗位就是 smt 产线，它不只是单纯焊接，还包含钢网制作 锡膏印刷 元件贴装 回流焊接 检测返修整套闭环，工艺控制精度很高，对温度 锡膏状态 贴装坐标都有严格要求，一旦参数出错，就会出现虚焊 连锡 偏位 立碑这类常见不良，是现代电子制造业的基础核心工艺。

工艺核心原理

smt 的底层逻辑，是先在 PCB 焊盘上面印刷锡膏，锡膏里面包含焊锡粉末还有助焊剂，之后贴片机吸取电阻 电容 IC 芯片这类贴片元件，精准放置在涂好锡膏的焊盘位置，PCB 送入回流焊炉，炉内按照分段升温曲线加热，锡膏受热熔化，冷却之后元件就牢固焊接在 PCB 表面，不需要像通孔插件那样钻孔穿元件。

smt 优势主要有四点，第一元件体积更小，电路集成度更高，第二自动化程度高，大批量生产成本更低，第三高频性能更好，引线短减少信号干扰，第四板面利用率高。对应的缺点也很明显，贴片元件非常细小，手工维修难度高，对设备精度依赖强，小批量打样成本会比插件工艺高。

标准生产步骤

第一步 前期准备，制作钢网，钢网开孔匹配 PCB 焊盘，准备对应型号贴片元件，解冻搅拌锡膏，锡膏需要回温，不然容易产生气泡。

第二步 锡膏印刷，锡膏印刷机把锡膏透过钢网，均匀印刷在 PCB 焊盘上面，印刷之后做 SPI 锡膏检测，检查锡膏厚度偏移。

第三步 元件贴装，贴片机按照程序坐标，吸嘴拾取元器件，精准放置到 PCB 对应的焊盘位置，这一步是 smt 最核心工序。

第四步 回流焊接，PCB 进入回流焊，按照预热区 恒温区 回流区 冷却区四段温区升温，锡膏熔化完成焊接。

第五步 在线检测，使用 AOI 自动光学检测，检查有没有连锡 虚焊 缺件 偏位，必要的时候做 X 射线检测，检查 BGA 芯片底部焊点。

第六步 返修处理，检测发现不良板，使用返修台进行拆焊修复，修复之后再次复检。

核心设备对照表

拓展知识点

smt 常见不良有立碑 偏移 连锡 虚焊 少件 极性反向，立碑是 smt 非常典型不良，一般是两边焊盘受热不均匀，元件一端锡膏先熔化把元件拉起来。

还要区分概念，smt 是工艺，不是单台设备，很多人会把贴片机直接叫做 smt，这个理解是片面的，贴片机只是 smt 整套工艺里面其中一台核心设备，同时现在还有 DIP 插件工艺，很多电路板是 smt 加 DIP 混合工艺，也就是一部分元件贴片，一部分大元件通孔插件。

【常见问题】

问题 1 smt 是什么工艺 是不是就是贴片机

回答 1 smt 是表面贴装技术，贴片机只是 smt 整套工艺当中的核心设备，smt 包含印刷 贴装 回流焊 检测全部流程，不能直接把贴片机等同于 smt。

问题 2 smt 工艺里面回流焊的作用是什么

回答 2 smt 工艺里面回流焊作用是按照温区曲线加热，让印刷在焊盘上面的锡膏熔化，冷却之后把贴片元件和 PCB 焊盘牢固结合，是 smt 完成焊接的关键工序。

问题 3 smt 工艺为什么会出现立碑不良

回答 3 smt 工艺立碑不良大多是焊盘两边受热不均，锡膏熔化不同步，一端先熔化产生拉力把元件立起来，属于 smt 非常典型的工艺缺陷。

问题 4 smt 和传统插件 DIP 工艺有什么差别

回答 4 smt 是元件贴在 PCB 表面焊接，DIP 是元件引脚穿过 PCB 通孔焊接，smt 适合小型贴片元件自动化大批量生产，DIP 适合体积大引脚粗的元件，很多板卡会同时使用 smt 加 DIP 混合工艺。

【免责申明】

本文内容为 smt 工艺科普学习资料，仅作为基础知识参考，不同工厂 smt 产线设备 温区参数 作业标准会根据产品调整，正式生产请以工厂内部作业指导书和工艺规范为准。