【联发科技正式发布Helio】近日,联发科技(MediaTek)正式发布了其最新的移动芯片系列——Helio。这一系列的推出标志着联发科技在中高端智能手机市场上的进一步布局,旨在为全球手机厂商提供更具竞争力的解决方案。
Helio系列不仅延续了联发科技一贯的高性能与高能效比优势,还针对5G网络、AI计算和影像处理等方面进行了全面升级。此次发布的产品线覆盖了从入门级到旗舰级的多款芯片,满足不同市场需求。
Helio系列主要产品及特点一览表:
芯片型号 | 核心配置 | 制程工艺 | 5G支持 | AI性能 | 影像处理能力 | 发布时间 |
Helio G96 | 2×Cortex-A76 & 6×A55 | 6nm | 支持 | 中等 | 强 | 2023年Q4 |
Helio G95 | 2×Cortex-A78 & 6×A55 | 6nm | 支持 | 高 | 强 | 2023年Q3 |
Helio G90T | 2×Cortex-A76 & 6×A55 | 7nm | 支持 | 中等 | 一般 | 2019年 |
Helio X30 | 3×Cortex-A73 & 4×A53 | 10nm | 不支持 | 低 | 一般 | 2017年 |
Helio P90 | 2×Cortex-A75 & 6×A55 | 12nm | 不支持 | 中等 | 中等 | 2018年 |
总结
联发科技此次发布的Helio系列,不仅是对现有产品线的优化升级,更是在5G时代背景下的一次重要战略调整。通过引入更先进的制程工艺和AI加速模块,Helio系列在性能、功耗和用户体验方面均有显著提升。
对于消费者而言,这意味着未来将有更多搭载Helio芯片的手机选择,涵盖从日常使用到游戏娱乐的多样化需求。而对于手机厂商来说,Helio系列提供了更加灵活和高效的解决方案,有助于他们在激烈的市场竞争中占据有利位置。
随着5G普及和AI应用的不断深入,Helio系列有望成为联发科技在全球智能手机市场中的一大亮点。